意法(fa)半(ban)導體(ti)的(de)STM32 MCU經過(guo)十幾年的(de)發展(zhan)，衍生出(chu)了(le)很多系(xi)列(lie)(lie)規格型(xing)號，在(zai)選型(xing)方(fang)面稍(shao)顯復(fu)雜，在(zai)ST官網上(shang)查找了(le)同樣(yang)LQFP32封裝，又(you)具備(bei)USB Device功能的(de)STM32 IC，篩選出(chu)了(le)STM32F系(xi)列(lie)(lie)、STM32L系(xi)列(lie)(lie)、STM32G系(xi)列(lie)(lie)。下面來(lai)(lai)看看這三個系(xi)列(lie)(lie)官方(fang)是怎么來(lai)(lai)劃分和命名(ming)的(de)。
基于(yu)Cortex-M內(nei)核的(de)32bit微控制器MCU劃分(fen)為
主(zhu)流產品線
無線產品線
超(chao)低功耗產品(pin)線
高性能產品線
以STM32F042K4這顆(ke)物(wu)料(liao)為例看一(yi)下具體的命名劃分
STM32F0: 主流產品線
42：就是具體的子產品線
K：封裝 32pin
4: 片上Flash容量 16K Bytes
這(zhe)樣劃分下(xia)來(lai)這(zhe)顆(ke)IC在功能性指標上就(jiu)定(ding)下(xia)來(lai)了(le)，但對于供應(ying)鏈BOM來(lai)說，層(ceng)級(ji)還不夠精確，還應(ying)給(gei)出(chu)像STM32F042K4T6這(zhe)樣的(de)規格，約(yue)束到LQFP32封裝以(yi)及-40~85℃這(zhe)樣的(de)溫度范圍。
因為不(bu)(bu)同(tong)(tong)(tong)的(de)(de)(de)溫(wen)度(du)范圍芯片的(de)(de)(de)采(cai)購成本是不(bu)(bu)同(tong)(tong)(tong)的(de)(de)(de)，可能(neng)對(dui)于研發來說，不(bu)(bu)同(tong)(tong)(tong)尾標(biao)的(de)(de)(de)IC都是一樣用，但(dan)是不(bu)(bu)同(tong)(tong)(tong)溫(wen)度(du)等(deng)級，不(bu)(bu)同(tong)(tong)(tong)ESD防護等(deng)級等(deng)等(deng)都會具有不(bu)(bu)同(tong)(tong)(tong)的(de)(de)(de)采(cai)購成本。
兆易創新-----芯片命名規則
（1）兆(zhao)易創新MCU芯片命名規(gui)則
① 表示(shi)微處理器芯片系列(lie)型(xing)號
② 表示微處理器芯片的引腳數(shu)
③ 表示微處理(li)器芯(xin)片的(de)閃存容(rong)量
④ 表(biao)示微處理(li)器芯(xin)片的封裝形式(shi)
⑤ 表示微處(chu)理(li)器芯(xin)片的溫度(du)等級
1）兆易(yi)創(chuang)新串行(xing)Flash芯片(pian)命名規則
①?表示兆易創新
②?表示產品家族
③ 表(biao)示容量(liang)
④ 表示產品(pin)系列(lie)
⑤ 表(biao)示(shi)電壓
⑥ 表示版本
⑦ 表示封裝形(xing)式
⑧ 表示溫度范圍
⑨ 表示特別選項
⑩ 表示包裝方式(shi)
2）兆(zhao)易創新并行Flash芯片(pian)命名(ming)規則
②表示(shi)存儲類型
③表示(shi)電壓
④表示容量
⑤表示(shi)結(jie)構
⑥表示(shi)Nand類型
⑦表示備用尺寸(cun)
⑧表示工藝版本
⑨表示封裝形(xing)式(shi)
⑩表示封裝材(cai)料
?表示溫度等級(ji)
Maxim (美信集成產品公司)---------芯片命名規則
絕大多數Maxim產品采用公司專有的命名系統，包括基礎型號和后續的3個或4個字(zi)母尾綴，有時還帶有其它標識符號。例如:
(A)是基(ji)礎(chu)型號
基(ji)本(ben)型號(hao)(也稱為(wei)基(ji)礎型號(hao))用于區分不同的產(chan)品類型，與封裝、溫(wen)度(du)(du)及其(qi)它參(can)(can)量(liang)無關。精度(du)(du)等級(ji)等參(can)(can)量(liang)通常(chang)用型號(hao)尾綴(zhui)表示，有些情況下會為(wei)不同參(can)(can)量(liang)的器(qi)件分配一個新(xin)的基(ji)本(ben)型號(hao)。前綴(zhui)“MAX'，表示公司名稱。
(B)是(shi)尾綴
美信(xin)的產品(pin)有(you)3個或4個字母(mu)尾綴。
3個尾綴字母，分別表示溫度范圍、封裝類型和引腳數。具體含義如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作溫度范圍為C級(0°C至+70°C)
W = 封裝類型：W (SOIC 0.300')
E = 引腳數，標號為E (這種封裝類型為16引腳)
器件具有4個尾綴字母時，第一個尾標代表產品的等級(精度、電壓規格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一個尾標'A'表示5%的輸出精度。產品數據資料中給出了型號對應的等級。其余3個字母的規則同3字母尾綴規則。
請注意：不(bu)同的(de)產品類型尾(wei)綴代碼(ma)可(ke)能不(bu)一致，詳細(xi)信息(xi)或規(gui)格說明請參考數(shu)據(ju)資料(liao)。
| 溫度范圍 |
|---|
| A | 汽(qi)車(che)AEC-Q100 1級(ji) | -40°C 至 +125°C |
| C | 商業級(ji)? | ?0°C 至?+70°C |
| E | 擴展工業級 | -40°C 至?+85°C |
| G | 汽車AEC-Q100 2級(ji) | -40°C 至(zhi)?+105°C |
| I | 工業(ye)級 | -20°C 至?+85°C |
| M | 軍工級 | -55°C 至?+125°C |
| T | 汽車AEC-Q100 0級 | -40°C 至?+150°C |
| U | 擴展商業(ye)級 | ?0°C 至 +85°C |
| 封裝類型 |
|---|
| A | SSOP (縮小外形封裝(zhuang)) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引腳)；300 mil (36引腳) |
| B | UCSP (超(chao)小型(xing)晶(jing)片(pian)級封(feng)裝) |
| C | 塑料TO-92；TO-220 |
| C | LQFP 1.4mm (7mm x 7mm 過孔 20mm x 20mm)? |
| C | TQFP 1.0mm (7mm x 7mm 過孔 20mm x 20mm) |
| D | 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引(yin)腳)；600 mil (24, 28, 40, 48引(yin)腳) |
| E | QSOP (四分之一小外型封裝) |
| F | 陶瓷扁平封裝 |
| G | 金(jin)屬外殼(金(jin)) |
| G | QFN (塑(su)料、薄型、四邊(bian)扁平封裝，無(wu)引腳沖壓) 0.9mm |
| H | SBGA (超級球柵陣列) |
| H | TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引腳) |
| H | TSSOP (薄型縮(suo)小外(wai)形(xing)封裝(zhuang)) 4.4mm (8引腳) |
| J | CERDIP (陶瓷(ci)雙列(lie)直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳(jiao)(jiao))；(W) 600 mil (24, 28, 40引腳(jiao)(jiao)) |
| K | SOT 1.23mm (8引腳) |
| L | LCC (陶瓷無引線芯(xin)片載體) (18, 20, 28引腳) |
| L | FCLGA (倒裝芯片、基(ji)板球柵陣列)；薄型(xing)LGA (薄型(xing)基(ji)板球柵陣列) 0.8mm |
| L | μDFN (微(wei)型雙列扁平封(feng)裝(zhuang)，無引(yin)線) (6, 8, 10引(yin)腳) |
| M | MQFP (公制四邊扁平封(feng)裝)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引腳) |
| N | PDIP (窄型塑料(liao)雙列(lie)直插封裝(zhuang)) 300 mil (24, 28引腳) |
| P | PDIP (塑料雙列直插封裝) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引腳)；600 mil (24, 28, 40引腳) |
| Q | PLCC (塑料陶瓷無引(yin)線芯片載體) |
| R | CERDIP (窄(zhai)型陶瓷雙列直插(cha)封裝) 300 mil (24, 28引腳) |
| S | SOIC (窄型(xing)塑料小外形封裝) 150 mil |
| T | 金屬外殼(鎳) |
| T | TDFN (塑料、超薄、雙列(lie)扁平封裝(zhuang)，無引線沖壓(ya)) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引腳(jiao))? |
| T | 薄形(xing)QFN (塑料、超薄、四列扁(bian)平封裝，無引線(xian)沖壓(ya)) 0.8mm |
| TQ | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平(ping)封裝，無引(yin)線沖壓) 0.8mm (8引(yin)腳) |
| U | SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引腳) |
| U | TSSOP (薄型縮小(xiao)外(wai)形(xing)封(feng)裝) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引(yin)腳)；6.1mm (48引(yin)腳) |
| U | μMAX (薄型縮小(xiao)外形(xing)封裝) 3mm x 3mm (8, 10引腳) |
| V | U. TQFN (超薄QFN - 塑裝、超薄四邊扁平(ping)，無引(yin)線沖(chong)壓(ya)) 0.55mm |
| W | SOIC (寬型、塑料(liao)小(xiao)外形封裝) 300 mil |
| W | WLP (晶片級封裝) |
| X | CSBGA 1.4mm |
| X | CVBGA 1.0mm |
| X | SC70 |
| Y | SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引腳)，超薄(bo)LGA 0.5mm |
| Z | 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引腳) |
| 引腳數 |
|---|
| A | 8, 25, 46, 182 |
| B | 10, 64 |
| C | 12, 192 |
| D | 14, 128 |
| E | 16, 144 |
| F | 22, 256 |
| G | 24, 81 |
| H | 44, 126 |
| I | 28, 57 |
| J | 32, 49 |
| K | 5, 68, 265 |
| L | 9, 40 |
| M | 7, 48, 267 |
| N | 18, 56 |
| O | 42, 73 |
| P | 20, 96 |
| Q | 2, 100 |
| R | 3, 84 |
| S | 4, 80 |
| T | 6, 160 |
| U | 38, 60 |
| V | 8 (0.200' pin circle, isolated case), 30, 196 |
| W | 10 (0.230' pin circle, isolated case), 169 |
| X | 36, 45 |
| Y | 8 (0.200' pin circle, case tied to pin 4), 52 |
| Z | 10 (0.230' pin circle, case tied to pin 5), 26, 72 |
(C)其它尾綴字(zi)符 (可選)
在3字母(mu)或4字母(mu)尾綴的后(hou)面可(ke)能(neng)還會出(chu)現其它字符(fu)，這些字符(fu)可(ke)能(neng)單(dan)獨出(chu)現，也可(ke)能(neng)與型號(hao)組(zu)合(he)在一起(qi)。
| 其它尾綴 |
|---|
| /883B | 完全滿足MIL-STD-883軍(jun)品(pin)要求(qiu)，這些(xie)器(qi)件(jian)有(you)其相應的數據資料。 |
| Cxx, Gxx, or TGxx** | 客(ke)戶(hu)定制。通常按(an)照(zhao)客(ke)戶(hu)的(de)要求制作標(biao)簽(qian)。 |
| D | 表明器件具有潮(chao)濕敏感度等級(MSL) > 1，運輸前應(ying)當干燥包裝。 |
| /GG8, /GH9 | COTS部件含鉛(SnPb)。小容量(liang)(liang)項(xiang)目(mu)(mu)采用/GG8，大(da)容量(liang)(liang)項(xiang)目(mu)(mu)采用/GH9。 |
| /G0F | 報(bao)廢(fei)過渡(OM)項目。 |
| /HR | 高性(xing)能產品，尚(shang)未經(jing)過(guo)MIL-STD-883認(ren)證(zheng)。 |
| /PR, /PR2, /PR3 | 加(jia)固塑料(liao)封裝，是通過更(geng)高篩選(xuan)等級的商業級器件，用來滿足用戶(hu)對介于商用產品(pin)(COTS)和軍(jun)用產品(pin)之間(jian)的標準需求。 |
| T, T&R, T10 | 器(qi)件卷帶封裝。T或T&R表(biao)明標準的卷數(shu)量，通常為2500個，T10則(ze)代表(biao)有10000個。 |
| U | 表示散(san)裝卷帶(dai)包(bao)裝。 |
| /V | 汽(qi)車品質(zhi)(zhi)認(ren)證(zheng)。經過汽(qi)車質(zhi)(zhi)量認(ren)證(zheng)的器件(jian)滿足嚴格的制造及QA流程要求，達到了全球汽(qi)車工業所認(ren)可的質(zhi)(zhi)量水準。 |
| W | 'Waivered'器件不符合(he)數據資料規格。 |
| + | 表明無鉛(RoHS)認證(zheng)版本。 |
| - | 表明器件不符合無鉛(RoHS)標準。 |
| # | 表示(shi)器件(jian)不含(han)鉛(qian)，符(fu)合RoHS標準。 |
*?如(ru)不(bu)含+、-或(huo)#后綴，表明(ming)器件未經(jing)無鉛(qian)(RoHS)認證，并且含鉛(qian)器件是唯一選擇。(或(huo)許(xu)有無鉛(qian)版。)
字母(mu)后綴(zhui)舉(ju)例
1）三字母后綴示例: MAX232CPE
MAX----前綴，公司名
232-----序列號.
C--------溫度范圍(wei).
P--------封裝(zhuang)類(lei)型(xing)
E--------管腳數
2）四字母后(hou)綴示(shi)例(li): MAX1480ACPI
MAX----前(qian)綴，公司(si)名
A-------指標(biao)等(deng)級或附帶功(gong)能
1480-----序列號
C--------溫(wen)度(du)范(fan)圍
P-------封裝類型
I-------管(guan)腳數
AnalogDevices (模擬器件公司)----芯片命名規則
1. AD產品以“AD”“ADV”居多(duo)，也有“OP”或者(zhe)“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、
“TMP”、“TMS”等(deng)開頭的。
2. 后綴的說明
J表(biao)示民品(pin)(0-70°C)?
N 表示普通塑封。
R 表示表貼。
D 或Q的表示陶封，工業級(45°C-85°C)
H 表(biao)示圓帽。
SD 或883屬軍品。
3. ADI專用命名規則
AD公司(si)標準單片及混合集成電路產品型號型號編碼：
AD XXXX A Y Z
AD公(gong)司產(chan)品前綴，AD 為標準編碼；
其它如：
ADG????模擬開關或多路器
ADSP????數字信號處理器?DSP
命名描述：
ADV??? ?視頻產(chan)品VIDEO
ADM????接口或(huo)監控?R?電源產(chan)品
ADP????電源產品
不盡詳述，但標準產(chan)品(pin)一般(ban)以 AD 開頭。
4. 命名范(fan)例
例如(ru)：AD644ASH/883B
命(ming)名規則(ze)：
AD????644????A????S????H????/883B
??1??????2????? ?3?? ?4???? 5????????6
規則 1：“AD” 代表(biao) “ADI 前綴”
AD —— 模擬器件(jian)
HA ——?混合 A/D
HD ——?混(hun)合 D/A
規則(ze) 2：“644” 代(dai)表 “器件編號(hao)”
644 ——?器件編號
XXX ——?器件編號
XX ——器(qi)件編號
規則 3：“A”?代表(biao) “附加(jia)說明”
A??——?第二代產(chan)品
DI?——?介質隔離產品
Z?——?工作在+12V 的產品
E?——?ECL
空?——?無(wu)
規則 4：“S”?代表 “溫度范圍”
I?——?（0-70）℃
J?——?（0-70）℃
K?——?（0-70）℃
L?——?（0-70）℃
M?——?（0-70）℃
A?——?（-25-85）℃
B?——?（-25-85）℃
C?——?（-25-85）℃
S?——?（-25-85）℃
T?——?（-55-125）℃
U?——?（-55-125）℃
空 －－ 無?
規則 5：“H” 代表 “封(feng)裝形式”
D?——?陶瓷(ci)或金屬氣密雙列封裝（多層陶瓷(ci)）
E?——?芯(xin)片載體(ti)
F?——?陶(tao)瓷扁平
G?——?PGA?封裝（針柵陣(zhen)列）
H?——?金屬圓殼氣密(mi)封裝
M?——?金屬殼(ke)雙列密封計算機部件
N?——?塑料雙(shuang)列直(zhi)插
Q?——?陶瓷浸漬雙列(lie)（黑陶瓷）
CHIPS?——?單片的芯片
空(kong)?——?無
規則 6：“/883B” 代表 “篩(shai)選水(shui)平”
/883B －－ MIL-STD-883B 級
空?——?無
TI (德州儀器公司)----芯片命名規則
SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后綴說明(ming):
1. SN或SNJ表示TI品牌
2. SN軍標，帶N表(biao)示(shi)DIP封裝，帶J表(biao)示(shi)DIP (雙列直插)，
帶(dai)(dai)D表示(shi)表貼(tie)，帶(dai)(dai)W表示(shi)寬體?
3. SNJ軍(jun)級，后(hou)面代尾綴F或/883表示已檢驗過的軍(jun)級。
CD54LSX X X /HC/HCT:
1、無后(hou)綴(zhui)表示普軍(jun)級
2、后綴帶J或883表示軍品級
CD4000/CD45X X:
1.后(hou)綴帶(dai)BCP或BE屬軍品
2.后綴(zhui)帶(dai)BF屬普軍級
3.后(hou)綴帶BF3A或883屬軍品(pin)級
TLXX X:
后綴CP普通(tong)級? IP工業級 后綴帶D是表貼
后(hou)綴(zhui)帶(dai)MJB、MJG或帶(dai)/883的為軍品級(ji)
TLC表(biao)示普通(tong)電(dian)壓? ? ? TLV表(biao)示低(di)功耗電(dian)壓
TMS320系(xi)列歸屬DSP器件，MSP43OF微處理器
Intel公司----芯片命名規則
1. N80C196系(xi)列都是單片機
前綴封裝(zhuang)(zhuang)類型(xing): N=PLCC封裝(zhuang)(zhuang)? ?P=DIP封裝(zhuang)(zhuang)? ? S= TQFP封裝(zhuang)(zhuang)
后(hou)綴: T=工(gong)業級? ?MC代表84引角
2. TE28F640J3A-120系列都是閃(shan)存
前(qian)綴封裝(zhuang)類型: TE= TSOP? ? ? DA=SSOP? ? ? ?E= TSOP
3.? Intel FPGA產品型號命名
LE數量(liang)在同等器件信號的同時越(yue)多的越(yue)好，同時越(yue)貴。
管腳數量在同等情(qing)況下越多越好。
器件速度(du)越快越好。
Infineon(英飛凌)-----芯片命名(ming)規(gui)則
英飛凌(ling)芯片OPN(Orderable Part Number)包含兩部分：OPN銷售名稱和OPN后綴部分。
1）OPN銷售名稱
OPN的銷(xiao)(xiao)售(shou)名(ming)(ming)稱(cheng)(cheng)與實(shi)際的銷(xiao)(xiao)售(shou)名(ming)(ming)稱(cheng)(cheng)不同
(1)不包含空格、破折號等特殊字符
(2)如果銷售名稱在去掉特殊字符后超過19位，將被調整以適應OPN的最大長度(24位)
(3)帶有SA前(qian)綴的微控制器產品將(jiang)不會(hui)在OPN銷售名稱(cheng)中有此(ci)前(qian)綴。此(ci)外(wai)，溫(wen)度標識符將(jiang)移(yi)動到(dao)OPN銷售名稱(cheng)(僅(jin)微控制器產品)的末(mo)尾。
2）OPN后(hou)綴部分
FairChild (仙童公司）---芯片命名規則
1. 通常以“DM”開頭
例如: DM7407N? ? ? DM7407M
后綴含義: N=DIP封(feng)裝? ?，M=SOP封(feng)裝
ATMEL公司---芯片命名規則
1. 單(dan)片機為主(zhu)
2. AT89X系列
例(li)如: AT89C52-24PI ，其中(zhong)C=CMOS，P=DIP封裝，I=工業級
PHILIPS公司----芯片命名規則
以PFC/PCF/P開頭
例(li)如: PCF8563TS， 封(feng)裝: TS= TSSOP
PCF8563T，其中 T=SSOP
PCF8563P，其中 P=DIP
P80C552EFA，其(qi)中 EFA=PLCC .
Philips公司的(de)8xC552單(dan)片(pian)機共有80C552、83C552、87C552等
0===無ROM型
3===ROM型
7===EPROM/OTP型
9==PEROM ( Flash Memory)
Burr-Brown公司----芯片命名規則from Texas Instruments（已被TI收購）
1. 前(qian)綴ADS模擬器件
后(hou)綴(zhui)U=表(biao)貼? ?P=DIP封裝? ? 帶B表(biao)示(shi)工業級
2. 前綴(zhui)INA、XTR、PGA等表示高(gao)精度(du)運放(fang).
后綴(zhui)U=表貼? ?P=代表DIP PA=表示高精(jing)度
Dallas (美國達拉斯半導體公司)----芯片命名規則（已被(bei)MAXIM收(shou)購）
DALLAS產品以“DS”為前綴，表示公司名稱
例如DS1210N.S.? ? ? ?DS1225Y-100IND
溫度(du)范圍: N=工業(ye)級(ji)? ? ?C=商(shang)業(ye)級(ji)? ? IND=工業(ye)級(ji)
封裝類型: S=表貼、寬體? ? Z=表貼、寬體
MCG=DIP封裝、商業級
MNG=DIP封裝、工業級
QCG=PLCC封裝
Q=QFP封裝
ISSI公司----芯片命名規則
1. 以“IS'開頭
2. 比如: IS61C? ?IS61LV
4X 表示DRAM
6X 表(biao)示SRAM
9X 表示EEPROM
封裝:
PL=PLCC? ? PQ=PQFP? ? ?T= TSOP? ? TQ=TQFP
LinearTechnology (線形技術公司)----芯片命名規則
以產品名稱為前綴---'LT”
例如:
LTC1051CS? ?其中CS表示表貼
LTC1051CN8? ? 其中CN表示(shi)DIP封裝8腳
IDT公司----芯片命名規則
1. IDT的(de)產(chan)品一般(ban)都是IDT開(kai)頭的(de)。
2. 后(hou)綴的說明:?
1）后綴中 TP 屬窄體DIP
2）后綴中 P 屬寬體DIP
3）后綴(zhui)中 J 屬PLCC。
3. 比(bi)如: IDT7134SA55P 中(zhong)的 “P” 是DIP封(feng)裝
IDT 7132SA55J中(zhong)的 “J” 是PLCC
IDT 7206L25TP中的 “TP” 是窄(zhai)體DIP
國家半導體公司----芯片命名規則
部分以LM、LF開頭的
1.? LM324N，其(qi)中3字頭代表民品
2.? LM224N，其(qi)中(zhong)2字(zi)頭代(dai)表工業級，帶N塑封
3.? LM124J，其中(zhong)1字頭代表軍品(pin)，帶J陶封
Motorola公司----芯片命名規則
以產品名(ming)稱為前綴? MCXXXX
例如(ru): MC1496P
后綴(zhui)帶(dai)P——DIP封(feng)裝
后綴帶(dai)D——SOP封裝
HITACHI公司---芯片命名規則
以“HD”開頭
例如: 或門
HD74LS32P? 封裝: P= DIP
HD74LS32RP? ?封裝(zhuang):?RP=SOP
HD74LS32FP? ?封裝(zhuang):?FP= SOP
以下標準(zhun)(zhun)適(shi)用于按半導體集(ji)成電(dian)路系列和(he)品(pin)種的(de)國家標準(zhun)(zhun)所生產的(de)半導體集(ji)成電(dian)路
TTL (三極管-三極管邏輯)集成電路
54/74系列(lie)芯片命名的基本規則
主要有74、74S、74LS、74AS、74ALS系(xi)列
S——肖(xiao)特基工(gong)藝,功(gong)耗較(jiao)大(da)
LS----低功(gong)耗肖特基工(gong)藝
AS——高速肖特基工藝，速度>ALS
ALS ----高速低功耗肖(xiao)特基(ji)工藝(yi)
注(zhu): 不同生產廠(chang)家的產品系列名基本(ben)相同，新品多有例(li)外!
COMS (互補型金屬氧化物半導體邏輯)集成電路
主要(yao)有4000A、4000B、74HC、74HCT系列(lie)
AC --- 先(xian)進(jin)的(de)高速(su)COMS電路
ACT--與TTL相一致的輸入特性，同TTL、MOS相容的輸出特
性、先進的高速CMOS電路
HC ---高速(su)CMOS電路
HCT---與TTL電(dian)(dian)平相(xiang)兼(jian)容的高(gao)速(su)CMOS電(dian)(dian)路
FACT---快捷公(gong)司(si)、MOTOROLA公(gong)司(si)先進的高(gao)速CMOS電(dian)路，性能> 74HC系列
LCX----- MOTOROLA公司(si)低(di)電(dian)壓CMOS電(dian)路
LVC-----PHLIPS公司的(de)低電壓CMOS電路
4000B系列電路(lu)的前綴很多(duo)，CD-------標準的4000系列CMOS電路(lu)
HEE- ---PHLIPS公司產品(pin)
TC/LR----日本東芝和夏普(pu)公司的產品
我國(guo)的CMOS電路系列為CC4000B
溫度范圍
C= 0°C至(zhi)70°C(商業級）
I=-209°C至+85°C(工業級)
E = -40°C至+85°C(展工業級)
A =-40°C至+85°C(航空級)
M= -55°C至+125°C (軍(jun)品級)
封裝類型
A——SSOP（縮小外型封裝）
B——CERQUSAD
C——TO-220, TQFP(薄型(xing)四方(fang)扁平(ping)封裝)
D——陶瓷(ci)銅項(xiang)封裝
E——四(si)分之一大的小外型封裝
F——陶(tao)瓷扁平封(feng)裝
H——模塊封裝, SBGA(超(chao)級(ji)球式柵(zha)格陣列(lie), 5x5 TQFP)
J——CERDIP (陶瓷雙列直插(cha))
K——TO-3塑料接腳柵格陣列
L——LCC (無引線芯片(pian)承載(zai)封(feng)裝)
M——MQFP (公(gong)制四方扁平封(feng)裝)
N——窄體塑封雙(shuang)列直(zhi)插
P——塑(su)封雙列直(zhi)插
Q——PLCC (塑料式引線芯片承載(zai)封裝)
R——窄體陶瓷雙列直插封裝(zhuang)(300mil)
S——小外型封裝
T——TO5,TO-99 ,TO-100
U——TSSOP ,μMAX SOT
W——寬體小外型封裝( 300mil )
X——SC-70 (3腳(jiao)，5腳(jiao)，6腳(jiao))
Y——窄(zhai)體銅頂封裝
Z——TO-92，MQUAD
/D——裸片
/PR——增(zeng)強型塑封
/W——晶(jing)圓
四種常見封裝
1. DIP封裝( Double In-line Package )
1）雙列(lie)直插式封裝(zhuang)。?
2）插裝(zhuang)型封裝(zhuang)之一(yi)，引(yin)腳從封裝(zhuang)兩(liang)側引(yin)出，封裝(zhuang)材料(liao)有塑料(liao)和陶(tao)瓷兩(liang)種。
3）DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包(bao)括(kuo)標準邏輯IC，存(cun)貯器LSI，微機(ji)電路(lu)等。
4）DIP又(you)分為(wei)窄(zhai)體DIP和寬體DIP
2.?PLCC封裝( Plastic Leaded Chip Carrier )
1）PLCC封裝方式，外形(xing)(xing)呈正(zheng)方形(xing)(xing)，四(si)周都有(you)管(guan)腳，外形(xing)(xing)尺(chi)寸(cun)比DIP封裝小得多。
2）PLCC封裝適合(he)用SMT表面安(an)裝技術在PCB上安(an)裝布線，具有外(wai)形尺寸(cun)小(xiao)、可(ke)靠性高(gao)的優點。
3. PQFP封裝(Plastic Quad Flat Package )
1）PQFP封(feng)裝的芯片引(yin)腳(jiao)之間距(ju)離很(hen)小，管(guan)腳(jiao)很(hen)細。
2）一般大規模或超大規模集成電(dian)路采(cai)用這(zhe)種封裝形(xing)式，其引腳數一般都在100以上
4. SOP封裝( Small Outline Package )
菲利浦公司開(kai)發出(chu)小(xiao)外形封(feng)(feng)裝(SOP) ，之后逐漸衍(yan)生出(chu)如下的封(feng)(feng)裝形式。
SOJ (J型引(yin)腳小外形封裝(zhuang))
TSOP (薄小(xiao)外(wai)形封裝)
VSOP ( 甚(shen)小(xiao)外形封(feng)裝）
SSOP (縮小型SOP)
TSSOP (薄的縮(suo)小型(xing)SOP）
SOT(小外(wai)形晶體(ti)管)
SOIC(小外形集成電(dian)路)
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