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2024
03-29
Microchip推(tui)出容量更(geng)大、速度(du)更(geng)快的串行(xing) SRAM產(chan)品線
該(gai)產品線提供(gong)了并(bing)行SRAM的(de)低成本替代方案,容量(liang)高達 4 Mb,具有143 MHz SPI/SQI?通信功能(neng)為滿足(zu)客戶對更(geng)大(da)更(geng)快的(de)?SRAM?的(de)普遍(bian)需求,Mic...
2024
03-28
恩智浦發布(bu)S32 CoreRide開(kai)放平臺,突破軟件定(ding)義汽車開(kai)發的(de)集(ji)成障礙
●S32 CoreRide平臺(tai)率先(xian)將處(chu)理、汽車(che)網絡(luo)和系(xi)統電源(yuan)管理與(yu)(yu)集成(cheng)軟件相結合,幫(bang)助解決(jue)新一代汽車(che)開發中的系(xi)統復雜性、可(ke)擴展(zhan)性和成(cheng)本效(xiao)益(yi)等需(xu)求(qiu)●恩智浦與(yu)(yu)市(shi)場(chang)領...
2024
03-27
意法半導(dao)體突(tu)破(po)20納米技術節點,提(ti)升新一代微控制器的成本(ben)競(jing)爭力
首(shou)款采用新技術的 STM32 微控(kong)制器將于 2024 下半(ban)年(nian)開始向部分客戶出樣片18nm FD-SOI制造工藝與(yu)嵌入式(shi)相變存儲器(ePCM)組合,實現性(xing)能和功耗(hao)...
2024
03-26
瑞薩率先在業內推出采用(yong)(yong)自(zi)研CPU內核的 通(tong)用(yong)(yong)32位RISC-V MCU
RISC-V MCU為開發(fa)人(ren)員帶來低功耗、高(gao)性能的全(quan)新選擇(ze)以及全(quan)面工具鏈(lian)支持2024 年 3 月 26 日,中(zhong)國(guo)北京(jing)訊 - 全(quan)球(qiu)半導體解決方案供(gong)應(ying)商瑞薩電(dian)子今日...
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