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2024
03-29
Microchip推出容量更大、速度更快的串行 SRAM產品(pin)線
該產品(pin)線提(ti)供了(le)并行(xing)SRAM的(de)低(di)成(cheng)本替代(dai)方案,容量高達 4 Mb,具有143 MHz SPI/SQI?通信功能為滿足客(ke)戶對(dui)更大更快的(de)?SRAM?的(de)普遍(bian)需求,Mic...
2024
03-28
恩智浦發布S32 CoreRide開(kai)放平臺,突破軟件定義汽車開(kai)發的(de)集(ji)成障(zhang)礙
●S32 CoreRide平臺率先將處理、汽(qi)車網絡(luo)和(he)系統電源管(guan)理與集(ji)成(cheng)軟件(jian)相結合,幫(bang)助解(jie)決新(xin)一代汽(qi)車開發中的系統復雜性(xing)、可擴展性(xing)和(he)成(cheng)本效益等需求●恩智浦與市場領...
2024
03-27
意法(fa)半導體突破20納米(mi)技(ji)術節點,提(ti)升新一代微(wei)控制器(qi)的成本競爭力
首款采用新(xin)技(ji)術的 STM32 微控制(zhi)器(qi)(qi)將(jiang)于(yu) 2024 下半年(nian)開始向(xiang)部分客戶出樣片(pian)18nm FD-SOI制(zhi)造工(gong)藝與嵌(qian)入式相變(bian)存儲器(qi)(qi)(ePCM)組合,實現性(xing)能和(he)功(gong)耗...
2024
03-26
瑞薩(sa)率先在業(ye)內推(tui)出(chu)采(cai)用(yong)(yong)自研CPU內核的 通用(yong)(yong)32位RISC-V MCU
RISC-V MCU為開發人員(yuan)帶來低功耗、高性(xing)能的全新選擇以及(ji)全面工具鏈支持2024 年 3 月 26 日(ri),中國(guo)北京訊 - 全球半導(dao)體(ti)解決方(fang)案供應商(shang)瑞薩電(dian)子今日(ri)...
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