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英特爾未來代工技術一瞥：3D封裝、更小的邏輯單元、背面電源等
英特爾未來代工技術一瞥：3D封裝、更小的邏輯單元、背面電源等
在英特爾IFS Direct Connect活動日前夕，公司通過分享其未來數據中心處理器的一瞥，概述了它將為其代工客戶提供的新芯片技術。這些進步包括通過3D堆疊...
功率半導體設計挑戰都有哪些？
功率半導體設計挑戰都有哪些？
效率是當今芯片設計的核心，尤其是電動汽車 (EV)、可再生能源、云計算和移動領域的應用。 不難看出為什么減少能量損失可以帶來巨大的好處。 例如，在電動汽車中，我...
存儲器下半年迎來供不應求？2Q漲勢成下半年風向球
存儲器下半年迎來供不應求？2Q漲勢成下半年風向球
存儲器產業2024年從價格谷底回升，雖然農歷年長假影響供應鏈拉貨意愿、全球經濟復蘇緩慢，存儲器供應鏈對于第2季實質需求仍有抱持觀望，不過上游存儲器原廠在第1季供...
中國使用22nm造出256核心芯片，目標1600核心
中國使用22nm造出256核心芯片，目標1600核心
1月5日消息，中國科學院計算技術研究所已經造出了多達256核心的大型芯片，而未來目標是最多做到1600核心，為此將用上整個晶圓，也就是“晶圓級芯片”。這一芯片被...