高(gao)通啟動芯片(pian)大降價(jia)，最高(gao)降一至(zhi)二成。

臺(tai)灣經濟日(ri)報8月14日報(bao)道(dao)，手(shou)機市(shi)場復蘇不及預(yu)期，業界傳出，為刺激客戶拉貨(huo)意愿并加快(kuai)出清庫存，高通近(jin)期啟動大降價，鎖(suo)定中低階5G手(shou)機芯(xin)片，且降價程度高(gao)(gao)達一至二成(cheng)，預計(ji)高(gao)(gao)通這(zhe)波降價措施將延續(xu)至第四(si)季度。若(ruo)庫存去化速度不如預期，不排(pai)除再加大新一波(bo)降價(jia)力(li)道。業界分析，高通此次大規模降價，凸顯中低階5G手機市(shi)場買氣清淡的窘境(jing)。并指出，高通在非蘋中高階(jie)手機市(shi)場一直處(chu)于(yu)領先地(di)位，因此本次(ci)降價聚(ju)焦在中低階(jie)領域(yu)，希望透過加速去化庫存，以迎(ying)接(jie)10月中下旬開始(shi)陸(lu)續推出的全新一代驍龍系列手(shou)機芯片(pian)。

?